Spesielt er halvlederproduksjonsstedet i Grenoble, Frankrike, det første i Europa for å motta MIL-PRF-38535 klasse Y-romfartssertifisering, tildelt av USAs forsvarslogistikkbyrå (DLA).

Dette er anerkjent som den høyeste garanti for kvalitet og pålitelighet for keramiske, ikke-hermetisk forseglede Flip-Chip mikrokretser (bildet) for luftfart og forsvarsapplikasjoner, sier Teledyne.

Det er det tredje stedet i verden som anerkjennes av DLA for denne klassen.

I tillegg til QML klasse Y, har Teledyne e2v blitt tildelt QML Class V for sine keramiske, hermetisk forseglede Flip-Chip mikrokretser.

"Å bli tildelt QML-klasse Y er en stor belønning for innsatsen og investeringen laget av hele laget på vårt Grenoble-område," sa Laurent Monge, president for halvledere og daglig leder for Teledyne e2vs Grenoble-nettsted. "Det er et symbol på de standarder vi dømmer oss mot når vi utvikler og pakker verdensledende digitale og signalbehandling løsninger."

Sertifiseringen sammenfaller med Teledyne e2v, og annonserer tilgjengeligheten av sine Industrialization and Manufacturing Services, for halvleder emballasje løsninger.

"Tilsetningen av QML-sertifisering for ikke-hermetisk forseglede løsninger betyr at vi nå kan betjene kunder som krever noen form for halvlederplasspakke, inkludert Flip-Chip, Wire Bond, Ceramic og Plastic, hermetisk eller ikke-hermetisk forseglet," tilføyde Evelyne Tur, Vice President for Operations and Manufacturing Services på Teledyne e2v.

Teledyne e2v er allerede sertifisert til QML-klasser Q og V for trådbundne enheter. Den nye Grenoble-sertifiseringen spiller inn i selskapets planer om å kvalifisere sine nyeste romklasse løsninger til QML klasse Y.