Kjøpe 4311R-101-223LF med BYCHPS
Kjøp med garanti
4311R-101-223LF
- Delenummer:
- 4311R-101-223LF
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13891 Pieces
- Dataark:
- 4311R-101-223LF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 4311R-101-223LF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 4311R-101-223LF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Toleranse: | ±2% |
|---|---|
| Temperaturkoeffisient: | ±100ppm/°C |
| Leverandør Enhetspakke: | 11-SIP |
| Størrelse / Dimensjon: | 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) |
| Serie: | 4300R |
| Motstand (ohm): | 22k |
| Kraft per element: | 200mW |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 11-SIP |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antall motstandere: | 10 |
| Antall pinner: | 11 |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 16 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 4311R-101-223LF |
| Høyde - sittende (maks): | 0.195" (4.95mm) |
| Utvidet beskrivelse: | 22k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Beskrivelse: | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP |
| Kretskort: | Bussed |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 4311R-101-223LF
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
4311R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-470 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Forespørsel |
|
4311R-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers