Kjøpe 6711-AB-3X3-RC med BYCHPS
Kjøp med garanti
6711-AB-3X3-RC
- Delenummer:
- 6711-AB-3X3-RC
- Produsent:
- Critical Link
- Beskrivelse:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14404 Pieces
- Dataark:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 6711-AB-3X3-RC, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 6711-AB-3X3-RC via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Hastighet: | 200MHz |
|---|---|
| Størrelse / Dimensjon: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Serie: | MityDSP-XM |
| RAM-størrelse: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| Andre navn: | 6711AB3X3RC |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Styretype: | DSP, FPGA Core |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 6711-AB-3X3-RC |
| Flash størrelse: | 16MB |
| Utvidet beskrivelse: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| Beskrivelse: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| Kjerneprosessor: | TMS320C6711 |
| Tilkoblingstype: | SO-DIMM-144 |
| Co-prosessor: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 6711-AB-3X3-RC
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Forespørsel |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | Forespørsel |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Forespørsel |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | Forespørsel |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers