Kjøpe 8619440000 med BYCHPS
Kjøp med garanti
8619440000
- Delenummer:
- 8619440000
- Produsent:
- Weidmuller
- Beskrivelse:
- QB 18-4
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri ved fritak / RoHS-kompatibel ved fritak
- Tilgjengelig mengde:
- 16761 Pieces
- Dataark:
- 8619440000.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 8619440000, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 8619440000 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Serie: | - |
|---|---|
| Produsentens varenummer: | 8619440000 |
| For bruk med / relaterte produkter: | GDT; 8561260000 |
| Beskrivelse: | QB 18-4 |
| Tilbehørstype: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 8619440000
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | Forespørsel |
 |
9-1393249-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KNURL NUT 0.635" | Forespørsel |
 |
8619470000 | Weidmuller | BZ 18 PE | Forespørsel |
 |
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | Forespørsel |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | Forespørsel |
|
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | Forespørsel |
|
8619450000 | Weidmuller | QB 18-6 | Forespørsel |
 |
4404.004 | Schurter Inc. | CBE TZZ41 | Forespørsel |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Forespørsel |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Forespørsel |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | Forespørsel |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers