Kjøpe AM3352-SOM med BYCHPS
Kjøp med garanti
AM3352-SOM
- Delenummer:
- AM3352-SOM
- Produsent:
- Olimex
- Beskrivelse:
- SYSTEM ON MODULE SITARA A8
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15177 Pieces
- Dataark:
- 1.AM3352-SOM.pdf2.AM3352-SOM.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for AM3352-SOM, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for AM3352-SOM via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Hastighet: | 1.0GHz |
|---|---|
| Størrelse / Dimensjon: | 2.4" x 1.5" (61mm x 38mm) |
| Serie: | - |
| RAM-størrelse: | 512MB |
| Andre navn: | 1188-1143 |
| Driftstemperatur: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Styretype: | MPU Core |
| Produsentens Standard Lead Time: | 13 Weeks |
| Produsentens varenummer: | AM3352-SOM |
| Flash størrelse: | - |
| Utvidet beskrivelse: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8 1.0GHz 512MB |
| Beskrivelse: | SYSTEM ON MODULE SITARA A8 |
| Kjerneprosessor: | ARM® Cortex®-A8 |
| Tilkoblingstype: | 4 connectors × 40 pin @ 0.05" step |
| Co-prosessor: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til AM3352-SOM
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
100-1221-3 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN | Forespørsel |
 |
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Forespørsel |
 |
SOMOMAP3503-10-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | Forespørsel |
 |
DC-ME-01T-MF-VS | Digi International | MOD ME 8MB SDRAM 2MB FLASH | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers