Kjøpe BD7776RFS-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BD7776RFS-E2
- Delenummer:
- BD7776RFS-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17770 Pieces
- Dataark:
- BD7776RFS-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BD7776RFS-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BD7776RFS-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Spenning - Last: | 4.3 V ~ 13.2 V |
| Teknologi: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Serie: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| emballasje: | - |
| Pakke / tilfelle: | - |
| Utgangskonfigurasjon: | - |
| Andre navn: | BD7776RFSE2 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BD7776RFS-E2 |
| Lastetype: | - |
| Interface: | Logic |
| Egenskaper: | - |
| Feilbeskyttelse: | - |
| Utvidet beskrivelse: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Beskrivelse: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Nåværende - Peak Output: | - |
| Strøm - Utgang / Kanal: | 500mA, 1A |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BD7776RFS-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7776ARFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | Forespørsel |
 |
A3909GLNTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR DRIVER PAR 10SSOP | Forespørsel |
 |
IRSM515-025PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | Forespørsel |
 |
BA5970FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers