Kjøpe BGD704/09,112 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BGD704/09,112
- Delenummer:
- BGD704/09,112
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17509 Pieces
- Dataark:
- BGD704/09,112.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BGD704/09,112, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BGD704/09,112 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | SOT115J |
| Slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | SOT-115J |
| Utgangstype: | - |
| Andre navn: | 934023600112 |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | BGD704/09,112 |
| Beskrivelse: | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J |
| Strøm - Forsyning: | 425mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | - |
| applikasjoner: | CATV |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BGD704/09,112
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD704,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Forespørsel |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | Forespørsel |
|
BGD702N,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Forespørsel |
 |
EL9201ILZ-T13 | Intersil | IC AMP VCOM PROGRAMMABLE 24-QFN | Forespørsel |
 |
ISL24003IRZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 18CH VCOM DRVR 44-QFN | Forespørsel |
 |
TL592BP | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-DIP | Forespørsel |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | Forespørsel |
|
BGD702/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | Forespørsel |
|
BGD702,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 550MHZ SOT115J | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers