Kjøpe BGO387,112 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BGO387,112
- Delenummer:
- BGO387,112
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC AMP OPT RCVR SFO8
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14637 Pieces
- Dataark:
- BGO387,112.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BGO387,112, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BGO387,112 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | SOT115U |
| Slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | SOT-115U |
| Utgangstype: | - |
| Andre navn: | 934057129112 BGO387 BGO387-ND |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | BGO387,112 |
| Beskrivelse: | IC AMP OPT RCVR SFO8 |
| Strøm - Forsyning: | 190mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | - |
| applikasjoner: | CATV |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BGO387,112
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Forespørsel |
 |
THS7347IPHPG4 | Texas Instruments | IC RGBHV VIDEO BUFFR 3CH 48HTQFP | Forespørsel |
 |
ISL59444IBZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 1GHZ 16SOIC | Forespørsel |
 |
MHW1354LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | Forespørsel |
 |
LT6207IGN#PBF | Linear Technology | IC OPAMP VID QUAD 100MHZ 16-SSOP | Forespørsel |
 |
MAX4028EWE+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 16-SOIC | Forespørsel |
|
EL5329IRZ | Intersil | IC BUFFER GAMMA 10-CHAN 28TSSOP | Forespørsel |
 |
NJM2538V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP W/DRIVER 20-SSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers