Kjøpe BGY887,112 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BGY887,112
- Delenummer:
- BGY887,112
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC AMP PUSH-PULL SOT115J
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14744 Pieces
- Dataark:
- BGY887,112.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BGY887,112, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BGY887,112 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | SOT115J |
| Slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | SOT-115J |
| Utgangstype: | Push-Pull |
| Andre navn: | 568-5632 934039280112 BGY887 BGY887,112-ND BGY887-ND |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | BGY887,112 |
| Beskrivelse: | IC AMP PUSH-PULL SOT115J |
| Strøm - Forsyning: | 220mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | - |
| applikasjoner: | CATV |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BGY887,112
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7374IPWG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | Forespørsel |
 |
MAX453CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | Forespørsel |
 |
BGY883,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | Forespørsel |
|
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | Forespørsel |
|
AD8074ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | Forespørsel |
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | Forespørsel |
|
BGY885B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | Forespørsel |
|
BGY888,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers