Kjøpe BS2PE med BYCHPS
Kjøp med garanti
BS2PE
- Delenummer:
- BS2PE
- Produsent:
- Parallax, Inc.
- Beskrivelse:
- MODULE BASIC STAMP 2PE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13056 Pieces
- Dataark:
- BS2PE.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BS2PE, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BS2PE via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Hastighet: | 8MHz |
|---|---|
| Størrelse / Dimensjon: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| Serie: | BASIC Stamp® |
| RAM-størrelse: | 38B |
| Andre navn: | BS2PE-IC BS2PE-IC-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Styretype: | MCU Core |
| Produsentens Standard Lead Time: | 3 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BS2PE |
| Flash størrelse: | 32KB EEPROM |
| Utvidet beskrivelse: | BASIC Stamp® Embedded Module SX48AC 8MHz 38B 32KB EEPROM |
| Beskrivelse: | MODULE BASIC STAMP 2PE |
| Kjerneprosessor: | SX48AC |
| Tilkoblingstype: | - |
| Co-prosessor: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BS2PE
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | Forespørsel |
 |
SOMDM3730-10-1782JFIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV DM3730 | Forespørsel |
 |
20-101-1318 | Digi International | MINICORE MODULE RCM6700 | Forespørsel |
 |
FS-387 | Digi International | MODULE XP 128MB SDRAM 32MB FLSH | Forespørsel |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | Forespørsel |
 |
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Forespørsel |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers