Kjøpe CGD944C,112 med BYCHPS
Kjøp med garanti
CGD944C,112
- Delenummer:
- CGD944C,112
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13475 Pieces
- Dataark:
- CGD944C,112.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for CGD944C,112, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for CGD944C,112 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | SOT115J |
| Slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | SOT-115J |
| Utgangstype: | - |
| Andre navn: | 568-8555 934059508112 CGD944C CGD944C,112-ND CGD944C-ND CGD944C112 |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | CGD944C,112 |
| Beskrivelse: | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J |
| Strøm - Forsyning: | 450mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | - |
| applikasjoner: | CATV |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til CGD944C,112
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59451IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | Forespørsel |
 |
BUF05703PWR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | Forespørsel |
 |
MHW9186N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Forespørsel |
 |
BH76106HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Forespørsel |
 |
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | Forespørsel |
|
SN10503PWPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-HTSSOP | Forespørsel |
 |
MAX9519ARS+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 4-UCSP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers