Kjøpe EL5724IRE med BYCHPS
Kjøp med garanti
EL5724IRE
- Delenummer:
- EL5724IRE
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17253 Pieces
- Dataark:
- EL5724IRE.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EL5724IRE, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EL5724IRE via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 24-HTSSOP |
| Slew Rate: | 15 V/µs |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Utgangstype: | Rail-to-Rail |
| Antall kretser: | 8 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | EL5724IRE |
| Beskrivelse: | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP |
| Strøm - Forsyning: | 8.3mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | 140mA |
| applikasjoner: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3db Båndbredde: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EL5724IRE
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Forespørsel |
|
EL5724IRE-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Forespørsel |
|
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Forespørsel |
 |
SN10502DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | Forespørsel |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Forespørsel |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers