Kjøpe ISL54102CQZ med BYCHPS
Kjøp med garanti
ISL54102CQZ
- Delenummer:
- ISL54102CQZ
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18838 Pieces
- Dataark:
- ISL54102CQZ.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for ISL54102CQZ, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for ISL54102CQZ via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 128-MQFP (14x20) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 128-BFQFP |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Produsentens varenummer: | ISL54102CQZ |
| Interface: | I²C |
| Utvidet beskrivelse: | Displays Interface 128-MQFP (14x20) |
| Beskrivelse: | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP |
| applikasjoner: | Displays |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til ISL54102CQZ
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54103IHZ-T7 | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Forespørsel |
 |
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | Forespørsel |
|
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Forespørsel |
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Forespørsel |
 |
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Forespørsel |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Forespørsel |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | Forespørsel |
|
ISL54106ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | Forespørsel |
|
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Forespørsel |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | Forespørsel |
|
ISL54100ACQZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers