Kjøpe LFC600603CID med BYCHPS
Kjøp med garanti
LFC600603CID
- Delenummer:
- LFC600603CID
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15933 Pieces
- Dataark:
- LFC600603CID.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for LFC600603CID, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for LFC600603CID via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning: | 600V |
|---|---|
| Oppsigelsesstil: | Box Lug |
| Serie: | LF |
| Andre navn: | F6823 LFC60060-3CID LFC600603CID-ND |
| orientering: | - |
| Antall kretser: | 3 |
| Monteringstype: | DIN Rail |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 14 Weeks |
| Produsentens varenummer: | LFC600603CID |
| Fuseholder Type: | Block |
| Sikringstype: | Cartridge |
| Sikringsstørrelse: | 0.406" Dia x 1.496" L (10.3mm x 38mm) |
| For bruk med / relaterte produkter: | Class CD |
| Utvidet beskrivelse: | Fuse Block 60A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Beskrivelse: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Nåværende vurdering: | 60A |
| Kontaktmateriale: | Copper Alloy |
| Kontakt Avslutt: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til LFC600603CID
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | Forespørsel |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Forespørsel |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Forespørsel |
|
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Forespørsel |
|
LFC600602CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Forespørsel |
|
LFC600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers