Kjøpe MAX4017EUA med BYCHPS
Kjøp med garanti
MAX4017EUA
- Delenummer:
- MAX4017EUA
- Produsent:
- Maxim Integrated
- Beskrivelse:
- IC BUFF PREC HS R-TO-R 8-UMAX
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19179 Pieces
- Dataark:
- 1.MAX4017EUA.pdf2.MAX4017EUA.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MAX4017EUA, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MAX4017EUA via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | 3.15 V ~ 11 V, ±1.575 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spenning - Inngangsforskyvning: | 4mV |
| Leverandør Enhetspakke: | 8-uMAX |
| Slew Rate: | 600 V/µs |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Utgangstype: | Rail-to-Rail |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall kretser: | 2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | MAX4017EUA |
| Utvidet beskrivelse: | Buffer Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-uMAX |
| Beskrivelse: | IC BUFF PREC HS R-TO-R 8-UMAX |
| Strøm - Forsyning: | 5.5mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | 120mA |
| Nåværende - Input Bias: | 5.4µA |
| Forsterkertype: | Buffer |
| -3db Båndbredde: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MAX4017EUA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers