Kjøpe MAX6037BAUK33+T med BYCHPS
Kjøp med garanti
MAX6037BAUK33+T
- Delenummer:
- MAX6037BAUK33+T
- Produsent:
- Maxim Integrated
- Beskrivelse:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12729 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MAX6037BAUK33+T, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MAX6037BAUK33+T via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Utgang (Min / Fast): | 3.3V |
|---|---|
| Spenning - utgang (maks): | - |
| Spenning - Inngang: | 3.5 V ~ 5.5 V |
| Toleranse: | ±0.3% |
| Temperaturkoeffisient: | 50ppm/°C |
| Leverandør Enhetspakke: | SOT-23-5 |
| Serie: | - |
| Referansetype: | Series |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | SC-74A, SOT-753 |
| Utgangstype: | Fixed |
| Andre navn: | MAX6037BAUK33+T-ND MAX6037BAUK33+TTR MAX6037BAUK33+TTRINACTIVE-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Støy - 10Hz til 10kHz: | 45µVrms |
| Støy - 0,1 Hz til 10 Hz: | 19µVp-p |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Produsentens varenummer: | MAX6037BAUK33+T |
| Utvidet beskrivelse: | Series Voltage Reference IC ±0.3% 5mA SOT-23-5 |
| Beskrivelse: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5 |
| Strøm - Forsyning: | 275µA |
| Strøm - Utgang: | 5mA |
| Nåværende - Katode: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MAX6037BAUK33+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers