Kjøpe PCA24S08D/DG,118 med BYCHPS
Kjøp med garanti
PCA24S08D/DG,118
- Delenummer:
- PCA24S08D/DG,118
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14850 Pieces
- Dataark:
- PCA24S08D/DG,118.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for PCA24S08D/DG,118, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for PCA24S08D/DG,118 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Skriv syklustid - Word, Page: | - |
|---|---|
| Spenning - Forsyning: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| Teknologi: | EEPROM |
| Leverandør Enhetspakke: | 8-SO |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Andre navn: | 935287848118 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Minnetype: | Non-Volatile |
| Minnestørrelse: | 8Kb (1K x 8) |
| Minne-grensesnitt: | I²C |
| Minneformat: | EEPROM |
| Produsentens varenummer: | PCA24S08D/DG,118 |
| Beskrivelse: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO |
| Klokkefrekvens: | 400kHz |
| Tilgangstid: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til PCA24S08D/DG,118
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA24S08ADP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | Forespørsel |
 |
PCA24S08AD,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Forespørsel |
|
PCA24S08DP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | Forespørsel |
|
PCA24S08D,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Forespørsel |
|
PCA24S08D,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Forespørsel |
|
PCA24S08AD,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers