Kjøpe PTRA093302FCV1R0XTMA1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
PTRA093302FCV1R0XTMA1
- Delenummer:
- PTRA093302FCV1R0XTMA1
- Beskrivelse:
- IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15554 Pieces
- Dataark:
- PTRA093302FCV1R0XTMA1.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for PTRA093302FCV1R0XTMA1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for PTRA093302FCV1R0XTMA1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Test: | 48V |
|---|---|
| Spenningsvurdering: | 105V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Leverandør Enhetspakke: | H-37248-4 |
| Serie: | - |
| Power - Output: | 79W |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | H-37248-4 |
| Andre navn: | SP001508518 |
| Støy Figur: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 14 Weeks |
| Produsentens varenummer: | PTRA093302FCV1R0XTMA1 |
| Gevinst: | 17.25dB |
| Frekvens: | 768MHz |
| Utvidet beskrivelse: | RF Mosfet LDMOS 48V 400mA 768MHz 17.25dB 79W H-37248-4 |
| Beskrivelse: | IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4 |
| Nåværende vurdering: | 10µA |
| Nåværende - Test: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til PTRA093302FCV1R0XTMA1
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PTRA093302FCV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4 | Forespørsel |
|
PTRA093302DC V1 R250 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | Forespørsel |
|
PTRA093302DC V1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | Forespørsel |
|
PTRA093302DCV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | Forespørsel |
|
PTRA093302DCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers