Kjøpe SC68C752BIBS,128 med BYCHPS
Kjøp med garanti
SC68C752BIBS,128
- Delenummer:
- SC68C752BIBS,128
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC UART DUAL 32HVQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14833 Pieces
- Dataark:
- SC68C752BIBS,128.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for SC68C752BIBS,128, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for SC68C752BIBS,128 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Med Modem Control: | Yes |
|---|---|
| Med IrDA Encoder / dekoder: | Yes |
| Med False Start Bit Detection: | Yes |
| Med automatisk flytkontroll: | Yes |
| Spenning - Forsyning: | 2.5V, 3.3V, 5V |
| Leverandør Enhetspakke: | 32-HVQFN (5x5) |
| Serie: | - |
| protokoll: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Andre navn: | 935280969128 SC68C752BIBS-F SC68C752BIBS-F-ND |
| Antall kanaler: | 2, DUART |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | SC68C752BIBS,128 |
| Egenskaper: | - |
| FIFO s: | 64 Byte |
| Beskrivelse: | IC UART DUAL 32HVQFN |
| Datahastighet (maks): | 5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til SC68C752BIBS,128
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
SC68C752BIBS,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN | Forespørsel |
 |
SC68C752BIB48,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP | Forespørsel |
|
SC68C752BIB48,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Forespørsel |
|
SC68C752BIB48,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Forespørsel |
|
SC68C752BIBS,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 32HVQFN | Forespørsel |
|
SC68C2550BIB48,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP | Forespørsel |
|
SC68C652BIB48,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers