Kjøpe TE0782-02-035-2I med BYCHPS
Kjøp med garanti
TE0782-02-035-2I
- Delenummer:
- TE0782-02-035-2I
- Produsent:
- Trenz Electronic
- Beskrivelse:
- SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18978 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TE0782-02-035-2I, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TE0782-02-035-2I via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Størrelse / Dimensjon: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| Serie: | TE078x |
| RAM-størrelse: | 1GB |
| Andre navn: | 1686-1052 TE0782-02-035-2I-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / Styretype: | MCU, FPGA |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TE0782-02-035-2I |
| Flash størrelse: | 32MB |
| Utvidet beskrivelse: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7035) 1GB 32MB |
| Beskrivelse: | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 |
| Kjerneprosessor: | ARM Cortex-A9 |
| Tilkoblingstype: | Samtec QTH |
| Co-prosessor: | Zynq-7000 (Z-7035) |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TE0782-02-035-2I
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | Forespørsel |
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Forespørsel |
 |
FS-3000 | Digi International | MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH | Forespørsel |
 |
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB | Forespørsel |
 |
100-1215-1 | Bluetechnix GmbH | MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 | Forespørsel |
 |
DC-ME-Y402-C-B | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH 50PK | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers