Kjøpe TSL1315RA-330K3R7-PF med BYCHPS
Kjøp med garanti
TSL1315RA-330K3R7-PF
- Delenummer:
- TSL1315RA-330K3R7-PF
- Produsent:
- TDK Corporation
- Beskrivelse:
- FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12993 Pieces
- Dataark:
- TSL1315RA-330K3R7-PF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TSL1315RA-330K3R7-PF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TSL1315RA-330K3R7-PF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | - |
|---|---|
| Toleranse: | ±10% |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | TSL |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | 70 @ 2.52MHz |
| emballasje: | Tape & Box (TB) |
| Pakke / tilfelle: | Radial |
| Andre navn: | 445-3725-3 TSL1315RA330K3R7PF |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | - |
| Produsentens varenummer: | TSL1315RA-330K3R7-PF |
| induktans: | 33µH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.669" (17.00mm) |
| Frekvens - Test: | 1kHz |
| Frekvens - Selvresonans: | 6.9MHz |
| Utvidet beskrivelse: | 33µH Unshielded Inductor 3.7A 43 mOhm Max Radial |
| Beskrivelse: | FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH |
| DC-motstand (DCR): | 43 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | 3.7A |
| Nåværende - Metning: | 6.8A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TSL1315RA-330K3R7-PF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers