Kjøpe 04450708H med BYCHPS
Kjøp med garanti
04450708H
- Delenummer:
- 04450708H
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE HOLDER CARTRIDGE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12978 Pieces
- Dataark:
- 04450708H.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 04450708H, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 04450708H via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning: | - |
|---|---|
| Oppsigelsesstil: | - |
| Serie: | - |
| Andre navn: | 4450708H |
| orientering: | - |
| Antall kretser: | - |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 04450708H |
| Fuseholder Type: | - |
| Sikringstype: | Cartridge |
| Sikringsstørrelse: | 5mm x 20mm |
| For bruk med / relaterte produkter: | 5mm x 20mm |
| Utvidet beskrivelse: | Fuse Circuit Cartridge |
| Beskrivelse: | FUSE HOLDER CARTRIDGE |
| Nåværende vurdering: | - |
| Kontaktmateriale: | - |
| Kontakt Avslutt: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 04450708H
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
04450704H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | Forespørsel |
|
04450707H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | Forespørsel |
|
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | Forespørsel |
|
04450702H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | Forespørsel |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | Forespørsel |
|
04450706H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | Forespørsel |
|
04450705H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE | Forespørsel |
|
04450023H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Forespørsel |
 |
04450715H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers