Kjøpe 10AX016C3U19E2LG med BYCHPS
Kjøp med garanti
10AX016C3U19E2LG
- Delenummer:
- 10AX016C3U19E2LG
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 240 I/O 484UBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17436 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 10AX016C3U19E2LG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 10AX016C3U19E2LG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 10086400 |
| Leverandør Enhetspakke: | 484-UBGA (19x19) |
| Serie: | Arria 10 GX |
| Pakke / tilfelle: | 484-BFBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Antall logiske elementer / celler: | 160000 |
| Antall LAB / CLBer: | 61510 |
| Antall I / O: | 240 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | 10AX016C3U19E2LG |
| Beskrivelse: | IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 10AX016C3U19E2LG
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX016C3U19E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Forespørsel |
|
10AX016C3U19I2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Forespørsel |
|
10AX016E4F27I3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Forespørsel |
|
10AX016E3F27I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Forespørsel |
|
10AX016C3U19I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Forespørsel |
|
10AX016E4F27E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Forespørsel |
|
10AX016E3F27E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Forespørsel |
|
10AX016E3F29I1HG | Altera | IC FPGA 288 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
10AX016C4U19I3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Forespørsel |
|
10AX016C4U19E3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers