Kjøpe 4310R-101-302 med BYCHPS
Kjøp med garanti
4310R-101-302
- Delenummer:
- 4310R-101-302
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- RES ARRAY 9 RES 3K OHM 10SIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18333 Pieces
- Dataark:
- 4310R-101-302.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 4310R-101-302, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 4310R-101-302 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Toleranse: | ±2% |
|---|---|
| Temperaturkoeffisient: | ±100ppm/°C |
| Leverandør Enhetspakke: | 10-SIP |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Serie: | 4300R |
| Motstand (ohm): | 3k |
| Kraft per element: | 200mW |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | 10-SIP |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antall motstandere: | 9 |
| Antall pinner: | 10 |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 4310R-101-302 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.195" (4.95mm) |
| Utvidet beskrivelse: | 3k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Beskrivelse: | RES ARRAY 9 RES 3K OHM 10SIP |
| Kretskort: | Bussed |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 4310R-101-302
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
4310R-101-622 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 6.2K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-104-181/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-683 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-124LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120K OHM 10SIP | Forespørsel |
 |
4310R-101-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 10 OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-684 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 680K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-563 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 56K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-683LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-751 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 750 OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-104-391/581 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-152 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-564 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-102-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | Forespørsel |
|
4310R-101-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 330K OHM 10SIP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers