Kjøpe 8869660000 med BYCHPS
Kjøp med garanti
8869660000
- Delenummer:
- 8869660000
- Produsent:
- Weidmuller
- Beskrivelse:
- RIM-I 3 110/230VUC GN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Ikke anvendbar / Ikke anvendelig
- Tilgjengelig mengde:
- 12589 Pieces
- Dataark:
- 8869660000.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 8869660000, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 8869660000 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| spesifikasjoner: | Green LED, 110 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Serie: | RIM |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 8869660000 |
| For bruk med / relaterte produkter: | SRC Sockets |
| Utvidet beskrivelse: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Beskrivelse: | RIM-I 3 110/230VUC GN |
| Farge: | - |
| Tilbehørstype: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 8869660000
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
11.06.305 | Crydom Co. | PB32M PB32SM HOLD-DOWN BAR | Forespørsel |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | Forespørsel |
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | Forespørsel |
 |
RSBUSS00 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM PLC BUSS BLOCK | Forespørsel |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | Forespørsel |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | Forespørsel |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | Forespørsel |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | Forespørsel |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | Forespørsel |
 |
7-1393159-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PANEL PLUG | Forespørsel |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | Forespørsel |
 |
8869630000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers