Kjøpe AT80251G2D-SLSUM med BYCHPS
Kjøp med garanti
AT80251G2D-SLSUM
- Delenummer:
- AT80251G2D-SLSUM
- Produsent:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivelse:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13445 Pieces
- Dataark:
- AT80251G2D-SLSUM.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for AT80251G2D-SLSUM, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for AT80251G2D-SLSUM via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 44-PLCC (16.59x16.59) |
| Hastighet: | 24MHz |
| Serie: | 8x251 |
| RAM-størrelse: | 1K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | POR, PWM, WDT |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 44-LCC (J-Lead) |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 32 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produsentens varenummer: | AT80251G2D-SLSUM |
| Utvidet beskrivelse: | C251 8x251 Microcontroller IC 8/16-Bit 24MHz ROMless 44-PLCC (16.59x16.59) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC |
| Datakonvertere: | - |
| Kjernestørrelse: | 8/16-Bit |
| Kjerneprosessor: | C251 |
| tilkobling: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til AT80251G2D-SLSUM
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
AT80251G2D-3CSUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL | Forespørsel |
 |
AT80251G2D-RLTUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP | Forespørsel |
|
AT80251G2D-SLSUL | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Forespørsel |
|
AT80251G2D-SLRUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers