Kjøpe CGA-3318 med BYCHPS
Kjøp med garanti
CGA-3318
- Delenummer:
- CGA-3318
- Produsent:
- RFMD
- Beskrivelse:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19409 Pieces
- Dataark:
- CGA-3318.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for CGA-3318, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for CGA-3318 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 8-ESOP |
| Slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Utgangstype: | Push-Pull |
| Antall kretser: | 2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | CGA-3318 |
| Beskrivelse: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Strøm - Forsyning: | 150mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | - |
| applikasjoner: | CATV |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til CGA-3318
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Forespørsel |
 |
OPA361AIDCKT | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | Forespørsel |
 |
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | Forespørsel |
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Forespørsel |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Forespørsel |
 |
MAX9584AUA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-UMAX | Forespørsel |
 |
EL4543IU-T13 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | Forespørsel |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Forespørsel |
 |
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog