Kjøpe EPC2024ENG med BYCHPS
Kjøp med garanti
EPC2024ENG
- Delenummer:
- EPC2024ENG
- Produsent:
- EPC
- Beskrivelse:
- TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17492 Pieces
- Dataark:
- EPC2024ENG.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EPC2024ENG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EPC2024ENG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Vgs (th) (Maks) @ Id: | 2.5V @ 19mA |
|---|---|
| Teknologi: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Leverandør Enhetspakke: | Die |
| Serie: | eGaN® |
| Rds På (Maks) @ Id, Vgs: | 1.5 mOhm @ 37A, 5V |
| Strømdissipasjon (maks): | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | Die |
| Andre navn: | 917-EPC2024ENG EPC2024ENGRC3 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 24 Weeks |
| Produsentens varenummer: | EPC2024ENG |
| Inputkapasitans (Ciss) (Maks) @ Vds: | 2100pF @ 20V |
| Gateavgift (Qg) (Maks) @ Vgs: | 19nC @ 5V |
| FET Type: | N-Channel |
| FET-funksjonen: | - |
| Utvidet beskrivelse: | N-Channel 40V 60A (Ta) Surface Mount Die |
| Drain til Source Voltage (VDSS): | 40V |
| Beskrivelse: | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE |
| Strøm - Kontinuerlig avløp (Id) @ 25 ° C: | 60A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EPC2024ENG
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2024ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
 |
EPC2024 | EPC | MOSFET NCH 40V 60A DIE | Forespørsel |
|
EPC2023ENG | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2021ENG | EPC | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2022ENGRT | EPC | TRANS GAN 100V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
 |
EPC2029ENGR | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2029 | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Forespørsel |
 |
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | Forespørsel |
|
EPC2021ENGR | EPC | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2029ENGRT | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2023ENGR | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
 |
EPC2025 | EPC | TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2025ENGR | EPC | TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2020ENG | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2021 | EPC | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2022 | EPC | TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2020ENGR | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | Forespørsel |
|
EPC2020 | EPC | TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers