Kjøpe IQ82C55A96 med BYCHPS
Kjøp med garanti
IQ82C55A96
- Delenummer:
- IQ82C55A96
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15954 Pieces
- Dataark:
- IQ82C55A96.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for IQ82C55A96, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for IQ82C55A96 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 44-MQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 44-QFP |
| Utgangstype: | Open Drain |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall I / O: | 24 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produsentens varenummer: | IQ82C55A96 |
| Avbryt Output: | No |
| Interface: | Parallel |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Beskrivelse: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Nåværende - Utgangskilde / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til IQ82C55A96
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
IQ82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Forespørsel |
 |
PCA9500D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | Forespørsel |
|
IQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Forespørsel |
 |
PCA9535DBG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Forespørsel |
|
IQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers