Kjøpe MAX1971EEE med BYCHPS
Kjøp med garanti
MAX1971EEE
- Delenummer:
- MAX1971EEE
- Produsent:
- Maxim Integrated
- Beskrivelse:
- IC REG BCK ADJ/PROG 0.75A 16QSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17016 Pieces
- Dataark:
- 1.MAX1971EEE.pdf2.MAX1971EEE.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MAX1971EEE, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MAX1971EEE via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Utgang (Min / Fast): | 1.2V (1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V) |
|---|---|
| Spenning - utgang (maks): | 5.5V |
| Spenning - Inngang (Min): | 2.6V |
| Spenning - Inngang (Maks): | 5.5V |
| topologi: | Buck |
| Synkron Likner: | Yes |
| Leverandør Enhetspakke: | 16-QSOP |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Utgangstype: | Adjustable (Programmable) |
| Utgangskonfigurasjon: | Positive |
| Andre navn: | Q1459256 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall utganger: | 2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | MAX1971EEE |
| Funksjon: | Step-Down |
| Frekvens - Bytte: | 700kHz |
| Utvidet beskrivelse: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Programmable) 1.2V (1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V) 2 Output 750mA 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Beskrivelse: | IC REG BCK ADJ/PROG 0.75A 16QSOP |
| Strøm - Utgang: | 750mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MAX1971EEE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers