Kjøpe MF-RG700-AP med BYCHPS
Kjøp med garanti
MF-RG700-AP
- Delenummer:
- MF-RG700-AP
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15810 Pieces
- Dataark:
- MF-RG700-AP.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MF-RG700-AP, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MF-RG700-AP via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Maks: | 16V |
|---|---|
| Type: | Polymeric |
| Tid til tur: | 8s |
| Tykkelse (Maks): | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.441" L x 0.118" W (11.20mm x 3.00mm) |
| Serie: | Multifuse®, MF-RG |
| Motstand - Posttur (R1) (Maks): | 21 mOhm |
| Motstand - Innledende (Ri) (Min): | 8 mOhm |
| Motstand - 25 ° C (Typ): | - |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Tape & Box (TB) |
| Pakke / tilfelle: | Radial, Disc |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 16 Weeks |
| Produsentens varenummer: | MF-RG700-AP |
| Lead Spacing: | 0.205" (5.20mm) |
| Høyde - sittende (maks): | 0.740" (18.80mm) |
| Utvidet beskrivelse: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Beskrivelse: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Nåværende - tur (det): | 11.9A |
| Nåværende - Maks: | 100A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 7A |
| godkjenninger: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MF-RG700-AP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog