Kjøpe RUEF185 med BYCHPS
Kjøp med garanti
RUEF185
- Delenummer:
- RUEF185
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- POLYSWITCH RUE SERIES 1.85A
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12235 Pieces
- Dataark:
- 1.RUEF185.pdf2.RUEF185.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for RUEF185, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for RUEF185 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Maks: | 30V |
|---|---|
| Type: | Polymeric |
| Tid til tur: | 8.7s |
| Tykkelse (Maks): | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.402" Dia x 0.118" W (10.20mm x 3.00mm) |
| Serie: | PolySwitch®, RUEF |
| Motstand - Posttur (R1) (Maks): | 90 mOhm |
| Motstand - Innledende (Ri) (Min): | 30 mOhm |
| Motstand - 25 ° C (Typ): | - |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | Radial, Disc |
| Andre navn: | RF2559-000 RUEF185HF |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | RUEF185 |
| Lead Spacing: | 0.199" (5.05mm) |
| Høyde - sittende (maks): | 0.618" (15.70mm) |
| Utvidet beskrivelse: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Beskrivelse: | POLYSWITCH RUE SERIES 1.85A |
| Nåværende - tur (det): | 3.7A |
| Nåværende - Maks: | 100A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 1.85A |
| godkjenninger: | CQC, CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til RUEF185
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers