Kjøpe SP1812R-274K med BYCHPS
Kjøp med garanti
SP1812R-274K
- Delenummer:
- SP1812R-274K
- Produsent:
- API Delevan
- Beskrivelse:
- FIXED IND 270UH 143MA 9.8 OHM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12434 Pieces
- Dataark:
- SP1812R-274K.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for SP1812R-274K, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for SP1812R-274K via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | - |
|---|---|
| Toleranse: | ±10% |
| Leverandør Enhetspakke: | 1812 |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| skjerming: | Shielded |
| Serie: | SP1812R |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 1812 (4532 Metric) |
| Andre navn: | SP1812R-274K TR 500 SP1812R-274KTR SP1812R274K |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | Ferrite |
| Produsentens Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Produsentens varenummer: | SP1812R-274K |
| induktans: | 270µH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.134" (3.40mm) |
| Frekvens - Test: | 1kHz |
| Frekvens - Selvresonans: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 270µH Shielded Inductor 143mA 9.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) |
| Beskrivelse: | FIXED IND 270UH 143MA 9.8 OHM |
| DC-motstand (DCR): | 9.8 Ohm Max |
| Nåværende vurdering: | 143mA |
| Nåværende - Metning: | 125mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til SP1812R-274K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers