Kjøpe STA412A med BYCHPS
Kjøp med garanti
STA412A
- Delenummer:
- STA412A
- Produsent:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Beskrivelse:
- TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri ved fritak / Overensstemmelse med RoHS
- Tilgjengelig mengde:
- 15182 Pieces
- Dataark:
- STA412A.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STA412A, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STA412A via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Metning (Maks) @ Ib, Ic: | 1V @ 10mA, 1A |
| Transistor Type: | 4 NPN (Quad) |
| Leverandør Enhetspakke: | 10-SIP |
| Serie: | - |
| Strøm - Maks: | 4W |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | 10-SIP |
| Andre navn: | STA412A DK |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | STA412A |
| Frekvens - Overgang: | - |
| Utvidet beskrivelse: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 60V 3A 4W Through Hole 10-SIP |
| Beskrivelse: | TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 500mA, 4V |
| Gjeldende - Samler Cutoff (Maks): | 100µA (ICBO) |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STA412A
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
HN1C01FE-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | Forespørsel |
 |
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | Forespørsel |
 |
SLA6024 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | Forespørsel |
 |
FFB2907A_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | Forespørsel |
 |
STA413A | Sanken | TRANS 4NPN 35V 3A 10-SIP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers