Kjøpe STGIPN3H60AT med BYCHPS
Kjøp med garanti
STGIPN3H60AT
- Delenummer:
- STGIPN3H60AT
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- IGBT BIPO 600V 3A DIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17256 Pieces
- Dataark:
- STGIPN3H60AT.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STGIPN3H60AT, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STGIPN3H60AT via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Isolasjon: | 1000Vrms |
|---|---|
| Spenning: | 600V |
| Type: | IGBT |
| Serie: | SLLIMM™ |
| Pakke / tilfelle: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Andre navn: | 497-16004-5 STGIPN3H60AT-ND |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | STGIPN3H60AT |
| Utvidet beskrivelse: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Beskrivelse: | IGBT BIPO 600V 3A DIP |
| Nåværende: | 3A |
| konfigurasjon: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STGIPN3H60AT
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Forespørsel |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Forespørsel |
|
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Forespørsel |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog