Kjøpe SX1511BIULTRT med BYCHPS
Kjøp med garanti
SX1511BIULTRT
- Delenummer:
- SX1511BIULTRT
- Produsent:
- Semtech
- Beskrivelse:
- IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19136 Pieces
- Dataark:
- SX1511BIULTRT.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for SX1511BIULTRT, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for SX1511BIULTRT via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.425 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 20-QFN-UT (3x3) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Utgangstype: | Open Drain, Push-Pull |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall I / O: | 8 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 14 Weeks |
| Produsentens varenummer: | SX1511BIULTRT |
| Avbryt Output: | No |
| Interface: | SPI |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | I/O Expander 8 SPI 20-QFN-UT (3x3) |
| Beskrivelse: | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN |
| Nåværende - Utgangskilde / Sink: | 8mA, 15mA |
| Klokkefrekvens: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til SX1511BIULTRT
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9674PW,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Forespørsel |
 |
PCA9534PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Forespørsel |
 |
SX1512BIULTRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 28QFN | Forespørsel |
|
PCAL6416AEXX | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16BIT 24XFBGA | Forespørsel |
|
PCA9539PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers