Kjøpe TCA1116RTWR med BYCHPS
Kjøp med garanti
TCA1116RTWR
- Delenummer:
- TCA1116RTWR
- Produsent:
- Beskrivelse:
- IC I/O EXPANDER I2C 16BIT 24WQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19654 Pieces
- Dataark:
- TCA1116RTWR.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TCA1116RTWR, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TCA1116RTWR via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 24-WQFN (4x4) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Utgangstype: | Push-Pull |
| Andre navn: | 296-29696-2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall I / O: | 16 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 2 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TCA1116RTWR |
| Avbryt Output: | Yes |
| Interface: | I²C |
| Egenskaper: | POR |
| Utvidet beskrivelse: | I/O Expander 16 I²C 24-WQFN (4x4) |
| Beskrivelse: | IC I/O EXPANDER I2C 16BIT 24WQFN |
| Nåværende - Utgangskilde / Sink: | - |
| Klokkefrekvens: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TCA1116RTWR
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
|
TCA1116PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDR I2C 16BIT 24TSSOP | Forespørsel |
 |
XRA1200IL16-F | Exar Corporation | IC I/O PORT EXPANDER I2C 16QFN | Forespørsel |
|
PCA9538DBRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SSOP | Forespørsel |
 |
LC709006V-TLM-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER | Forespørsel |
 |
PCA9674ATS,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers