AEC-Q101 Trench 9, 40 V automotive superjunction MOSFETs i den robuste, elektrisk og termisk effektive LFPAK56E gir en reduksjon på fotavtrykk på opptil 81% sammenlignet med tradisjonelle løsninger som bare dørmoduler, D²PAK eller D²PAK-7-enheter.

Den 0,9 mΩ, 220 A DC-nominelle BUK9J0R9-40H MOSFET passer til applikasjoner på opptil 1,2 kW, og er også lavere enn større D²PAK-enheter som var den forrige beste løsningen.

I tillegg til å redusere R_{DS (på)} De nye enhetene har også en forbedret likestrøm på 220 A - en første for bilens Power-SO8-fotavtrykk. Dette muliggjør høyere krafttetthet på et lite fotavtrykk, noe som er spesielt verdifullt for sikkerhetskritiske automotive applikasjoner som krever dobbelt redundant krets.

Bruken av Superjunction-teknologi gir en høyere lavineegenskap og sikker driftsområde for bedre ytelse under feilforhold.

"Nexperia er det eneste selskapet med lavspennings Superjunction MOSFET-plattform," sier Nexperia's Norman Stapelberg.

LFPAK56 Trench 9 MOSFETs muliggjør parallellisering for høye nåværende applikasjoner. Enheter som passer til bilfunksjoner som motorstyring (børstet og børsteløst) for servostyring, transmisjonskontroll, ABS, ESC, pumper (vann, olje og drivstoff), viftehastighetskontroll, omvendt batteribeskyttelse og DC / DC-omformere.