Kjøpe 05200002M med BYCHPS
Kjøp med garanti
05200002M
- Delenummer:
- 05200002M
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13433 Pieces
- Dataark:
- 05200002M.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 05200002M, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 05200002M via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning: | 250V |
|---|---|
| Oppsigelsesstil: | PC Pin |
| Serie: | 520 |
| orientering: | Horizontal |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | PCB |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 05200002M |
| Fuseholder Type: | Block |
| Sikringstype: | Cartridge |
| Sikringsstørrelse: | 5mm x 20mm |
| For bruk med / relaterte produkter: | 5mm x 20mm |
| Utvidet beskrivelse: | Fuse Block 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| Beskrivelse: | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB |
| Nåværende vurdering: | 6.3A |
| Kontaktmateriale: | Spring Brass |
| Kontakt Avslutt: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 05200002M
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
05200001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Forespørsel |
 |
05200004Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | Forespørsel |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | Forespørsel |
|
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Forespørsel |
 |
05200002H | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Forespørsel |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | Forespørsel |
 |
05200003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | Forespørsel |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers