Kjøpe 0831 000 H3M0 560 KLF med BYCHPS
Kjøp med garanti
0831 000 H3M0 560 KLF
- Delenummer:
- 0831 000 H3M0 560 KLF
- Produsent:
- CTS Electronic Components
- Beskrivelse:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19221 Pieces
- Dataark:
- 0831 000 H3M0 560 KLF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 0831 000 H3M0 560 KLF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 0831 000 H3M0 560 KLF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | - |
|---|---|
| Toleranse: | ±10% |
| Tykkelse (Maks): | - |
| Temperaturkoeffisient: | H3M |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Serie: | - |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | Radial, Disc |
| Andre navn: | 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 0831 000 H3M0 560 KLF |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.250" (6.35mm) |
| Høyde - sittende (maks): | - |
| Egenskaper: | - |
| Strykprosent: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| Beskrivelse: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| kapasitans: | 56pF |
| applikasjoner: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 0831 000 H3M0 560 KLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog