Kjøpe 09130075Z med BYCHPS
Kjøp med garanti
09130075Z
- Delenummer:
- 09130075Z
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13531 Pieces
- Dataark:
- 1.09130075Z.pdf2.09130075Z.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 09130075Z, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 09130075Z via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Serie: | - |
|---|---|
| Andre navn: | 9130075Z |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | 09130075Z |
| For bruk med / relaterte produkter: | Fuseholder |
| Beskrivelse: | 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE |
| Tilbehørstype: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 09130075Z
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
09130090Z | Littelfuse Inc. | 3 POS BUS BAR .39 CL LH | Forespørsel |
|
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Forespørsel |
|
09130077Z | Littelfuse Inc. | 7 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Forespørsel |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Forespørsel |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | Forespørsel |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | Forespørsel |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Forespørsel |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | Forespørsel |
|
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Forespørsel |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | Forespørsel |
|
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | Forespørsel |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Forespørsel |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers