Kjøpe 163.7010.0502 med BYCHPS
Kjøp med garanti
163.7010.0502
- Delenummer:
- 163.7010.0502
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14105 Pieces
- Dataark:
- 163.7010.0502.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 163.7010.0502, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 163.7010.0502 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Blade, ATO |
|---|---|
| Toleranse: | ±1% |
| Temperaturkoeffisient: | - |
| Serie: | FKS ATO® |
| Motstand (ohm): | 9.1k |
| Strøm (Watts): | 0.4W |
| emballasje: | Bulk |
| Andre navn: | 163.7010.0502-ND F6798 |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstype: | Holder |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | 163.7010.0502 |
| Utvidet beskrivelse: | 9.1k Ohm ±1% 0.4W Blade, ATO Specialized Resistor Metal Element Holder |
| Beskrivelse: | RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W |
| sammensetning: | Metal Element |
| applikasjoner: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 163.7010.0502
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
163.7010.0102 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 110 OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
|
163.7010.0252 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 680 OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
|
163.7010.0052 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 62 OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
|
163.7010.0352 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 1.5K OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
|
163.7010.0202 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 430 OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
 |
163.7010.0452 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 3.9K OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
|
163.7010.0402 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 2.4K OHM 1% 0.4W | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers