Kjøpe 3352-HX-X27-RC med BYCHPS
Kjøp med garanti
3352-HX-X27-RC
- Delenummer:
- 3352-HX-X27-RC
- Produsent:
- Critical Link
- Beskrivelse:
- MITYSOM-3352 W/ AM3352
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12574 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 3352-HX-X27-RC, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 3352-HX-X27-RC via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Hastighet: | 800MHz |
|---|---|
| Størrelse / Dimensjon: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Serie: | MitySOM |
| RAM-størrelse: | 256MB |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Styretype: | MPU Core |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 3352-HX-X27-RC |
| Flash størrelse: | 256MB |
| Utvidet beskrivelse: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 800MHz 256MB 256MB |
| Beskrivelse: | MITYSOM-3352 W/ AM3352 |
| Kjerneprosessor: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| Tilkoblingstype: | SO-DIMM-204 |
| Co-prosessor: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 3352-HX-X27-RC
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | Forespørsel |
 |
CC-9C-V212-NC | Digi International | MODULE 9C 16MB SDRAM 4MB FLASH | Forespørsel |
 |
TE0725-02-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A35T-2C FLASH | Forespørsel |
 |
3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Forespørsel |
|
3352-HX-X47-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Forespørsel |
|
CC-9P-V502-ZA-C-B | Digi International | MODULE 9P 8MB SDRAM 4MB FLASH | Forespørsel |
|
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Forespørsel |
 |
3352-GX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog