Kjøpe 36502CR39JTDG med BYCHPS
Kjøp med garanti
36502CR39JTDG
- Delenummer:
- 36502CR39JTDG
- Produsent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beskrivelse:
- FIXED IND 390NH 470MA 1.12 OHM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13750 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 36502CR39JTDG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 36502CR39JTDG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranse: | ±5% |
| Leverandør Enhetspakke: | 1411 (2927 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.114" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | 3650, Sigma Inductors |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | 45 @ 100MHz |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | Nonstandard |
| Andre navn: | 2-1879023-7 218790237 A103747TR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | - |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 36502CR39JTDG |
| induktans: | 390nH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.083" (2.10mm) |
| Frekvens - Test: | 25MHz |
| Frekvens - Selvresonans: | 500MHz |
| Utvidet beskrivelse: | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max Nonstandard |
| Beskrivelse: | FIXED IND 390NH 470MA 1.12 OHM |
| DC-motstand (DCR): | 1.12 Ohm Max |
| Nåværende vurdering: | 470mA |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 36502CR39JTDG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers