Kjøpe 4606X-102-270 med BYCHPS
Kjøp med garanti
4606X-102-270
- Delenummer:
- 4606X-102-270
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- RES ARRAY 3 RES 27 OHM 6SIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13522 Pieces
- Dataark:
- 4606X-102-270.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 4606X-102-270, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 4606X-102-270 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Toleranse: | ±1 Ohm |
|---|---|
| Temperaturkoeffisient: | ±250ppm/°C |
| Leverandør Enhetspakke: | 6-SIP |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Serie: | 4600X |
| Motstand (ohm): | 27 |
| Kraft per element: | 300mW |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | 6-SIP |
| Andre navn: | 4606X-2-270 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antall motstandere: | 3 |
| Antall pinner: | 6 |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | 4606X-102-270 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.200" (5.08mm) |
| Utvidet beskrivelse: | 27 Ohm ±1 Ohm 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 6-SIP |
| Beskrivelse: | RES ARRAY 3 RES 27 OHM 6SIP |
| Kretskort: | Isolated |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 4606X-102-270
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers