Kjøpe 4816P-T01-334 med BYCHPS
Kjøp med garanti
4816P-T01-334
- Delenummer:
- 4816P-T01-334
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12951 Pieces
- Dataark:
- 4816P-T01-334.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 4816P-T01-334, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 4816P-T01-334 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Toleranse: | ±2% |
|---|---|
| Temperaturkoeffisient: | ±100ppm/°C |
| Leverandør Enhetspakke: | 16-SOM |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| Serie: | 4800P |
| Motstand (ohm): | 330k |
| Kraft per element: | 160mW |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Andre navn: | 4816P-001-334 4816P-1-334 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antall motstandere: | 8 |
| Antall pinner: | 16 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 4816P-T01-334 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.094" (2.40mm) |
| Utvidet beskrivelse: | 330k Ohm ±2% 160mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Beskrivelse: | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC |
| Kretskort: | Isolated |
| applikasjoner: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 4816P-T01-334
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
4816P-T02-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-1-211LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 210 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-272 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-1-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T01-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-2-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 27K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T01-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-R2R-501 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-301 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 300 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 120 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-2-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.8K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-2-564LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 560K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T02-221LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T01-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T01-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | Forespørsel |
|
4816P-T03-102/332 | Bourns Inc. | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers