Kjøpe 5526-3 med BYCHPS
Kjøp med garanti
5526-3
- Delenummer:
- 5526-3
- Produsent:
- API Delevan
- Beskrivelse:
- FIXED IND 130NH 3MA SMD
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15524 Pieces
- Dataark:
- 5526-3.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 5526-3, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 5526-3 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranse: | ±5% |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | 5526 |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | 87 @ 50MHz |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | Nonstandard |
| Andre navn: | 5526-3 TR 800 55263 DN4013TR |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Materiale - Kjerne: | Air |
| Produsentens varenummer: | 5526-3 |
| induktans: | 130nH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.235" (5.97mm) |
| Frekvens - Test: | 50MHz |
| Frekvens - Selvresonans: | 900MHz |
| Utvidet beskrivelse: | 130nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard |
| Beskrivelse: | FIXED IND 130NH 3MA SMD |
| DC-motstand (DCR): | - |
| Nåværende vurdering: | 3mA |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 5526-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers