Kjøpe 5SGXMA7H3F35C2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
5SGXMA7H3F35C2
- Delenummer:
- 5SGXMA7H3F35C2
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18672 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 5SGXMA7H3F35C2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 5SGXMA7H3F35C2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 59939840 |
| Leverandør Enhetspakke: | 1152-FBGA (35x35) |
| Serie: | Stratix® V GX |
| Pakke / tilfelle: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antall logiske elementer / celler: | 622000 |
| Antall LAB / CLBer: | 234720 |
| Antall I / O: | 552 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 5SGXMA7H3F35C2 |
| Beskrivelse: | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 5SGXMA7H3F35C2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMA7H3F35C3 | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35C4N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35C4 | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35I3LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35C2N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35C2LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35C3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35I4N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35I3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
|
5SGXMA7H3F35I3 | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog