Kjøpe 74HC3G14DP,125 med BYCHPS
Kjøp med garanti
74HC3G14DP,125
- Delenummer:
- 74HC3G14DP,125
- Produsent:
- Nexperia
- Beskrivelse:
- IC INV SCHMITT-TRIGGER 8-TSSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15713 Pieces
- Dataark:
- 74HC3G14DP,125.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 74HC3G14DP,125, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 74HC3G14DP,125 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 8-TSSOP |
| Serie: | 74HC |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Andre navn: | 1727-6598-2 568-8877-2 568-8877-2-ND 74HC3G14DP,125-ND 74HC3G14DP-G 74HC3G14DP-G-ND 74HC3G14DP125 935272126125 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antall innganger: | 3 |
| Antall kretser: | 3 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimal forplantningsforsinkelse @ V, Max CL: | 21ns @ 6V, 50pF |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 74HC3G14DP,125 |
| Logikk Type: | Inverter |
| Logisk nivå - Lav: | 0.3 V ~ 1.2 V |
| Logisk nivå - Høy: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Egenskaper: | Schmitt Trigger |
| Utvidet beskrivelse: | Inverter IC 3 Channel Schmitt Trigger 8-TSSOP |
| Beskrivelse: | IC INV SCHMITT-TRIGGER 8-TSSOP |
| Nåværende - Quiescent (Maks): | 1µA |
| Nåværende - Utgang Høy, Lav: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 74HC3G14DP,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers