Kjøpe 8869460000 med BYCHPS
Kjøp med garanti
8869460000
- Delenummer:
- 8869460000
- Produsent:
- Weidmuller
- Beskrivelse:
- SCM-I MARKER
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Ikke anvendbar / Ikke anvendelig
- Tilgjengelig mengde:
- 16429 Pieces
- Dataark:
- 8869460000.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 8869460000, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 8869460000 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| spesifikasjoner: | - |
|---|---|
| Serie: | SCM |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | 8869460000 |
| For bruk med / relaterte produkter: | RCM Series |
| Utvidet beskrivelse: | Marking - Label, Strips, Tags RCM Series |
| Beskrivelse: | SCM-I MARKER |
| Farge: | - |
| Tilbehørstype: | Marking - Label, Strips, Tags |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 8869460000
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
AQP-HS-30/40A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-A | Forespørsel |
 |
Y92F-70 | Omron Automation and Safety | ADAPTER FLUSH MOUNT FOR H3CR | Forespørsel |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Forespørsel |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Forespørsel |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Forespørsel |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | Forespørsel |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | Forespørsel |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Forespørsel |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | Forespørsel |
 |
HS6 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.5DEG C/W PNL MT | Forespørsel |
|
Y92S-20 | Omron Automation and Safety | BATTERY REPLACEMENT FOR H5CN | Forespørsel |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Forespørsel |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers